MIYACHI米亞基YAG SHG激光焊接機(jī)（5 W）ML-8150A

MIYACHI米亞基YAG SHG激光焊接機(jī)（5 W）ML-8150A

YAG SHG激光焊接機(jī)（5 W）

ML-8150A

銅和金的精細(xì)焊接的理想選擇！

zui高功率，峰值功率高達(dá)1.5千瓦。
高功率激光器
實(shí)現(xiàn)了從精密部件到母線焊接的環(huán)保無焊結(jié)合。

ML-8150Azui大輸出功率為5W，是傳統(tǒng)型號(hào)（2W）的兩倍以上！高峰值功率為1.5kW的激光反射率高，難以焊接基波的“銅”，“金”，能夠進(jìn)行深穿透的高速焊接。而且，隨著新型高亮度振蕩器的安裝，光束質(zhì)量提高，對(duì)應(yīng)于小光點(diǎn)尺寸的精細(xì)處理。我們認(rèn)識(shí)到深，薄，美的焊接。

特點(diǎn)

• SHG激光焊接銅和金工件的理想選擇！
• 大功率高功率振蕩器，高輸出功率5 W（峰值功率1.5 kW），實(shí)現(xiàn)高速深入焊接
• 采用新開發(fā)的高亮度振蕩器，實(shí)現(xiàn)了高質(zhì)量，高精度的焊接（加工點(diǎn)功率密度約為傳統(tǒng)機(jī)器的9倍）
• 高速迭代控制（約3倍于傳統(tǒng)機(jī)器的脈沖頻率）有助于節(jié)省時(shí)間，
• Miyachi*的功率反饋功能可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的焊接
• 它對(duì)應(yīng)于2波長(zhǎng)激光焊接系統(tǒng)與基波結(jié)合。更好的深入滲透
• 同時(shí)或同時(shí)進(jìn)行兩個(gè)或更多分支的同時(shí)處理可能是可能的
• 操作部分采用簡(jiǎn)單易用的撥盤

基本功能

銅和金可以焊接的原因是什么？

SHG激光器是對(duì)應(yīng)于基本激光器（1064nm）的一半波長(zhǎng)（532nm）的二次諧波（SHG）激光器，其是綠色可見光區(qū)域激光器。

激光對(duì)銅和金的吸收率比基波吸收高4.5?20倍，因此可以對(duì)難以與基波激光焊接的銅和金進(jìn)行*的焊接。

推廣環(huán)保“無焊接”

對(duì)于近年來日益增多的環(huán)保措施，如歐盟的Rohs指令，要求采用無鉛焊接和無焊制造方法。特別是對(duì)于電子元器件的連接，對(duì)可靠性的要求越來越高，這是目前的一個(gè)大問題。

對(duì)于使用激光進(jìn)行無焊結(jié)合，可以獲得以下優(yōu)點(diǎn)。

• 由于工作不易受熱影響，所以也可以安裝耐熱性低的弱元件
• 環(huán)保，沒有助焊劑
• 高可靠性，不受焊料蠕變的影響
• 焊料重量減輕和小型化成為可能

混合（2波長(zhǎng)）激光焊接系統(tǒng)

如銅母線焊接，厚焊接，焊接需要的力量，如果你想加深穿透力更強(qiáng)，具有控制器混合焊接在SHG激光器的基波的混合陣容。
激光器（ML-8150A），在出口部基波激光（ML-2000系列）的混合，通過照射與同軸的工作中，銅材料，熔化的直徑，焊接穩(wěn)定性單個(gè)激光的穿透深度與驚人的改善相比。

使用

電子零件，電子零件，集成電路引線焊接，鍍金圖案焊接等。微點(diǎn)焊，高速焊接等